日本中国地区某国立大学的学者应用半导体微细加工技术，开发了一种可以进行小尺寸、多功能、高性能医疗器械器件三维立体微细加工的制造工艺，可用于加工医用微机电系统（MEMS）功能性器件（如压力传感器、着达点加热器、温度传感器、光波导、流通道等）的侧壁和内部三维结构，并能进行精密安装，从而完成各类新的微创医疗装置系统的开发制造。

    该项目已具有专利，并开始与相关企业合作，但仍未实现市场化。外方希望与有需求的中国创新机构建立联系，探讨交流，可通过共同研究开发、技术投资等方式开展合作。